强强联合，打造电子产品研发新高地

（文/任家琪）昨日，成都科技服务集团有限公司与中国著名电子产品研发专家吴金红签订了技术推广合同，将推广吴金红原创的技术成果“基于人工智能的电子产品数字化协同设计开发平台V1.0”和“基于数字孪生技术的电子产品生产制造过程智能管控系统V1.0”。这一合作将进一步推动中国电子产品研发行业的技术创新和应用。

吴金红是一位在电子产品研发行业有着丰富经验和深厚技术背景的专家。他长期致力于电子产品研发和技术创新，拥有多项专利和核心知识产权。此次他与成都科技服务集团有限公司合作，将共同推广两款原创性技术成果，旨在提升中国电子产品的设计效率和生产制造过程的智能化水平。

“基于人工智能的电子产品数字化协同设计开发平台V1.0”是吴金红的一项重要成果。该平台利用人工智能技术，实现了自动化电路设计、仿真和优化等功能，大大提高了设计效率。同时，该平台还支持多个用户同时进行设计任务，实现协同设计和协作，进一步提高了设计质量和效率。这一平台的推出，将为中国电子产品研发行业的设计工作带来革命性的变革。

另一款原创性技术成果是“基于数字孪生技术的电子产品生产制造过程智能管控系统V1.0”。该系统利用数字孪生技术，实现了对电子产品生产制造过程的全面监控和智能管控。通过实时采集和分析生产数据，该系统能够及时发现生产过程中的问题和异常，提高生产效率和质量。同时，该系统还可以通过数据分析和预测，为生产决策提供有力支持，降低生产成本和风险。

成都科技服务集团有限公司作为一家在科技服务领域具有领先地位的企业，一直致力于推动科技创新和应用。此次与吴金红的合作，将进一步扩大成都科技服务集团有限公司在电子产品研发行业的影响力，提高其在行业内的竞争力，同时也将为中国电子产品研发行业带来更多的创新和发展机遇。

本次合作可谓是业内的佳话，更是对中国电子产品研发行业的极大鼓舞。让我们看到了科技创新的无限可能，看到了行业发展的未来。我们期待这样的合作为中国电子产品研发行业带来更多的启示和引领！